TSMC تدرس تصنيع ذاكرة 3D DRAM بعد طلب تعاون من إنفيديا

ارتفع سهم شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات TSMC بأكثر من 6% في التعاملات الأمريكية المبكرة يوم الجمعة، عقب تقارير عن طلب إنفيديا التعاون معها لتصنيع رقائق ذاكرة متطورة.

أبرز النقاط

• ارتفع سهم TSMC بأكثر من 6% في التعاملات الأمريكية المبكرة يوم الجمعة، عقب تقارير عن طلب إنفيديا التعاون معها لإنتاج ذاكرة متطورة.
• تدرس الشركة دخول مجال إنتاج ذاكرة 3D DRAM، لكن لم تعلن قرارا نهائيا ببدء التصنيع.
• تعتمد التقنية على ترتيب خلايا الذاكرة رأسيا، بما يتيح زيادة سعة التخزين وتحسين كفاءة تصميم الرقائق.
• قد يضع دخول TSMC هذا المجال في منافسة مع سامسونج وSK Hynix وMicron، وسط تحديات كلفة المصانع ووقت الوصول إلى الإنتاج التجاري.

وتدرس الشركة دخول مجال إنتاج جيل جديد من الذاكرة يعرف باسم 3D DRAM، وهو توجه قد يفتح أمام أكبر مصنع للرقائق الإلكترونية لحساب الغير مجالا إضافيا في سوق أشباه الموصلات.

أخبار ذات صلة

عضلة النعل تنشط استهلاك الجلوكوز والدهون أثناء الجلوسالولايات المتحدة تسجل 5182 إصابة بالحصبة في 2026.. الأعلى منذ 1991

خطط TSMC للذاكرة

وذكر تقرير نشرته The Information أن خيارات الشركة تشمل إنشاء مصانع جديدة أو الاستحواذ على منشأة قائمة وتحويلها إلى إنتاج رقائق الذاكرة. لكن التوسع لا يزال قيد الدراسة، ولم تعلن TSMC قرارا نهائيا بشأن بدء التصنيع.

وتقوم تقنية 3D DRAM على ترتيب خلايا الذاكرة فوق بعضها رأسيا، بدلا من توزيعها في طبقات أفقية. ويتيح هذا الأسلوب زيادة سعة التخزين وتحسين كفاءة تصميم الرقائق، كما تختلف التقنية عن ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM المستخدمة مع معالجات الذكاء الاصطناعي.

طلب الذكاء الاصطناعي

ويتصل الاهتمام بالذاكرة المتطورة بالنمو الكبير في الطلب على مكونات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. إذ تحتاج معالجات هذا القطاع إلى ذاكرة عالية الأداء لتخزين البيانات واسترجاعها بسرعة، بالتزامن مع التوسع في إنشاء مراكز البيانات حول العالم.

وتعتمد إنفيديا على معالجات الرسوميات الخاصة بها لتشغيل أنظمة ذكاء اصطناعي عديدة، ما يجعل توفير كميات أكبر من الذاكرة المتطورة تحديا مهما لاستمرار نمو القطاع. وقد انعكست تقارير التعاون المحتمل على أداء سهم TSMC، رغم أن خطط الإنتاج لم تتحول إلى قرار معلن.

المنافسة وتحديات التوسع

قد يضع دخول TSMC إلى صناعة الذاكرة الشركة في منافسة مباشرة مع سامسونج وSK Hynix وMicron، التي تطور تقنيات متقدمة لتلبية احتياجات سوق الذكاء الاصطناعي. وأكدت TSMC أن تركيزها الأساسي لا يزال على تصنيع الرقائق، من دون تحديد موعد لبدء إنتاج الذاكرة.

ويواجه التوجه تحديات تشمل كلفة إنشاء المصانع والوقت اللازم للوصول إلى الإنتاج التجاري، إلى جانب الطبيعة الدورية لسوق الذاكرة واحتمال انتقاله من نقص المعروض إلى فائض الإنتاج مع دخول طاقات تصنيع جديدة. وسبق للشركة أن صنعت رقائق الذاكرة التقليدية منذ تسعينيات القرن الماضي وحتى أواخر العقد الأول من الألفية، قبل تركيزها بصورة أكبر على تصنيع أشباه الموصلات لحساب الشركات الأخرى.

ماذا يعني هذا الخبر؟

لا يوجد أثر مباشر معلن على المستخدم في مصر حاليا، لأن إنتاج ذاكرة 3D DRAM لدى TSMC لا يزال قيد الدراسة. ويرتبط التوجه بتوفير ذاكرة عالية الأداء لمعالجات الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات.

أسئلة وأجوبة

هل قررت TSMC بدء إنتاج ذاكرة 3D DRAM؟

لا، لا يزال التوسع قيد الدراسة، ولم تعلن الشركة قرارا نهائيا بشأن بدء التصنيع.

ما الذي يميز تقنية 3D DRAM؟

ترتب خلايا الذاكرة فوق بعضها رأسيا بدلا من توزيعها في طبقات أفقية، ما يتيح زيادة سعة التخزين وتحسين كفاءة تصميم الرقائق.